5月28日，黄仁勋在台北接受采访时，回应华为韬定律

黄仁勋认为：这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。

他进一步解释，华为用晶片堆叠、3D封装、混合键合等方式，可以在不继续缩小制程线宽的情况下，把晶体管数量提升到2倍、3倍甚至4倍，这是很好的技术。

但台积电和台湾在3D封装、晶片堆叠等技术上已经发展近10年，技术非常先进，所以他认为对台积电并不构成威胁。
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📝 引用推文:
5月25日，华为 在国际电路与系统研讨会上披露了新一代麒麟手机芯片信息。
华为董事、半导体业务部总裁 何庭波 表示，今年秋季发布的新款麒麟芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，整体性能将迎来大幅提升。
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